전자공학 주도하는 캡슐화를 위한 RTV160 좋은 유동성 열 저항성 실리콘

전자 LED 디스플레이 포팅을 위한 열 전도성 있는 고온저항 규소 수지 밀봉제 160 탄성체

제품 설명

실리콘 화합물은 2-성분 추가 큐어 시스템으로서 공급됩니다. 그것은 파트 A와 파트 B로 구성됩니다. 성분 A는 하얗고 구성하고 있는 비가 쉬운 식별과 완전한 혼합의 점검을 위해 검습니다.(색깔은 고객 요구 사항에 따라서 조정될 수 있습니다.) 부품이 완전히 무게에 의해 1시 1분 비율 또는 크기에 혼합될 때, 액체 혼합물은 전기적 / 전자적 포팅과 캡슐화 응용을 적합한 가요성 탄성체에 병을 고칩니다.

애플리케이션

실리콘은 접착제와 코팅에 적합한 다용도의 합성물입니다. 이 비용 효율적 실리콘은 태양력, LCD 디스플레이어인 에이치아이디, 회로판과 전자 부품, 등에 대해 접착제와 코팅을 포함하는 다양한 전자적 포팅 적용에서 사용될 수 있습니다.

특징

실리콘 화합물은 온도, 부식, 방사선, 단열, 방수되, 방습공, 충격 저항, 열이 도체이, 인플라링 지연과 기상 능력, 기타 등등에 저항력이 있는 것에 우수한 전기특성 특징을 가지고 있습니다. 그것은 장기적인 채 -50C~200C 하에 사용합니다.

전자적 포팅 실리콘의 기술적 데이터 시트는 요약합니다

기록 : 병을 고친지 7 일 뒤에 Ｃ를 25에서' 시험된 기계적이고 전기적 성능 데이터, 55%의 상대 습도 ; 모든 시험된 정보는 평균 값입니다.

열 팽창 특성

실리콘 화합물의 열 팽창율 거리측정은 5.9-7.9 Ｘ 10-4/' Ｃ입니다. 선팽창률률은 크기 열팽창의 계수의 약 1/3입니다 ; 그것은 온도의 특정한 한도 하에 고무 부분의 전체적 선형 상승 온난 기류 전개 계산을 위해 사용될 수 있습니다.

경화 시간

다음과 같은 치료 스케줄은 지침으로서 사용될 수 있습니다 ; 그러나, 더 큰 대량은 더 긴 기간이 온도에 도달하도록 요구할 수 있습니다.

23-25C에 있는 24 시간

50C에 있는 4-6 시간

100C에 있는 1-2 시간

빨리 필요하다면

60C에 있는 25-30 감독이 필요한 미성년자

70C에 있는 18 감독이 필요한 미성년자

80C에 있는 5 감독이 필요한 미성년자

교육을 사용하기

실리콘 화합물 파트 A와 파트 B는 사용하기 전에 완전히 1시 1분 비율 (몸무게 또는 크기)에 섞여야 합니다. 진공 공기를 배출 뒤에 전자 부품에 쏟아져 들어가세요. 실리콘 화합물은 실온에 치료되거나 열에 의하여 가속될 수 있습니다.

예방책

1. 경화 시간은 다른 온도로 인해 다르고, 더 높은 온도, 그것이 더 빨리 병을 고칩니다. 사용자들은 이상적 양생 속도를 얻기 위해 온도에 따라 촉매제의 비율을 조정할 수 있습니다.
2. 특정 자재는 실리콘 고무의 치료를 억제할 수 있습니다. 가장 주목할 만한 것 다음을 포함합니다 : 유황, 폴리술피드, 황 함유 물질, 장기 주석과 장기 금속 컴파운드, 기타 등등.
3. 환경을 처리하지 않기를 회피하기 위해 주석, 인, 물, 암모늄, 염소, 카르복실산, 하이드록실 화합물, 기타 등등과의 접촉을 예방하세요.

포장과 저장

1. 실리콘 고무는 파트 A와 비 액체 성분이 안에 컨테이너를 분리하는 장비로 적재됩니다. 그것은 들통마다 5 킬로그램 또는 20 킬로그램에서 포장됨에 있어 이용 가능합니다.
2. 실리콘 고무는 태양과 비로부터 예방되는 시원하고 마른 장소에서 팽팽하게 밀봉되어야 합니다. 비위험 상품에 의한 수송.

전자적 포팅 실리콘의 저장 & 운송은 요약합니다

잘 밀봉되는 강한 햇살과 열과 냉기 & 건조 장소의 매장으로부터 그것을 막으세요. 그것은 12개월의 판매 수명을 가집니다.

그것은 스트로우크되고 비위험 상품으로서 운반될 수 있습니다.