전력 모듈 캡슐화를 위한 Dieletric 실리콘 캡슐화제 2 성분 전자 실리콘 포팅

전력 모듈 캡슐화를 위한 Dieletric 실리콘 캡슐화제 2 성분 전자 실리콘 포팅

설명 및 구성
1. 디히드록시폴리디메틸실록산
2. 폴리디메틸실록산
3. 실리카 수화
성분 B는 촉매입니다
1. 에틸 오르토실리케이트, 분자식은 (C2H5)4SiO4
2. 유기주석, 분자식은 Bu2Sn(OCOC11H23)2
이 제품 원료는 유기 실리콘 고무, 무독성 및 비 부식성입니다.

대표적 특성
외관(고객 요구 사항에 따름) 흐르는 액체
점도(mm2/s 25℃) 1300±100
경화 전
밀도(g/cm3) 0.93±1%
혼합 비율 10:1
가사 시간(최소) 40-60
예비경화시간(h) 2～4
완전경화시간(h) 24
인장 강도 1.5~2.0
상대신도(%) 150~200
경도(A) 20~30
체적 저항률(Ω.cm) ≥1×1015
유전 계수(10
6hz) F/m 2.6 X 3.0
열전도율(W/(m·K)) 0.24
경화 후
내전압(KV/mm) 15~20

특징
1. 2액형, 상온 경화, -60 ~ 200℃(지속 운전 시).
2. 모듈 및 전기 부품에 대한 깊은 경화, 우수한 접착력
3. 좋은 날씨 능력, 절연제, 방수, 방습
4. 전자부품, 파워모듈, LED 옥외 디스플레이용 인캡슐레이션

지시 사용
1. 성분 A와 성분 B를 10:1 비율(중량 또는 부피 기준)로 철저히 혼합합니다.
2. 혼합 후 진공 탈기 후 주입 준비
3. 가느다란 틈이 많아 기포가 발생하면 2회 붓는 것이 좋다.
선택, 두 번째 주입은 첫 번째 주입의 양생 후에 수행되어야 합니다.
4. 실리콘은 24시간 후에 완전히 경화될 것입니다.
캡슐화해야 할 필요는 2cm 이상이며 바닥 실리콘의 경화 시간은 약간입니다.
더 길게.

포장
구성 요소 A의 경우 20kg/통, 구성 요소 B의 경우 2kg/병.

지침
1. 촉매 성분 B는 보관을 위해 단단히 닫아야 합니다.병을 연 후 나머지는 즉시 밀봉해야 하며 공기 접촉을 피하여 색상 변화 및 원래 경화 특성을 유발할 수 있습니다.
2. 다른 혼합 비율은 가사 시간 또는 경화 시간을 변경하고 성분 B의 부피를 늘리면 경화 시간을 단축하고 성분 B의 부피를 줄이면 경화 시간을 연장할 수 있습니다.
3. 경화시간은 온도에 따라 다르며 온도가 높을수록 경화가 빠릅니다.반대로 온도나 습도가 낮으면 경화가 느려집니다.고객은 실제 상황이나 필요에 따라 볼륨을 조정할 수 있습니다.
4. 경화 과정에서 부품을 가열하거나 완전히 밀봉하지 마십시오.(>60℃)
5. 전기적 특성 및 접착 특성 시험은 양생 후 72시간 후에 실시한다.
 

저장
1. 서늘하고 건조하며 통풍이 잘되는 곳에 보관해야 합니다.유통기한은 6개월입니다.
2. 이 제품은 무독성이며 ROHS 표준을 충족하며 가연성 또는 폭발성이 없습니다.
성분, 운송에 대한 특별한 요구 사항 없음.